焊接方面，GH605焊接性属可焊但敏感，推荐工艺为电子束焊/激光焊/等离子弧与受控氩弧（TIG）结合预热与后热。焊接填充材料应匹配基体成分，使用含Co-Cr-Ni主合金化学相近的焊丝，控制熔池冷却速率以减小裂纹倾向。焊接缺陷主要为热裂纹、热影响区脆化与碳偏析，焊后固溶+时效热处理（例如固溶 1100–1180°C，时效 700–780°C）对恢复力学性能至关。焊接规范可参照 ASTM B637 与 AMS 系列工艺规范，并结合国家标准 GB 系列检验与热处理要求以形成双标准体系。
材料选型常见误区有三点：一是把GH605当作常规镍基合金直接替换，忽略其钴含量带来的密度和成本影响；二是低估焊接热影响与碳/合金元素偏析问题，未配置合适的焊后热处理流程；三是按室温强度选材而忽视高温蠕变与氧化环境匹配，导致服役期内断裂或表面失效。避免这些误区需在设计阶段将GH605的成分、热稳定性与服役温度曲线纳入材料数据库。
市场层面，合金关键元素价格受国际与国内市场双重影响：LME 镍/钴价格波动直接影响GH605成本，国内参考上海有色网的镍钴报价可把握短期现货与加工费差异。采购时建议以LME与上海有色网为基准，结合长期合同与短期现货策略管理材料成本风险。
结论性建议：在构件设计与制造流程中把GH605的成分-组织-性能映射到焊接工艺与热处理规范，参考 ASTM/AMS 与 GB 系列标准，规避常见选材误区，针对争议点以工程试验数据与成本模型决策。
