产品概述：CuMnNi25-10白铜是一种以铜为基、含Mn约25%、Ni约10%的高电阻锰铜镍合金，定位于耐蚀、尺寸稳定与电阻稳定要求较高的器件。CuMnNi25-10白铜在电阻元件、精密电阻感测器及特殊弹片场合表现出较高的电阻率和良好的力学强度。
主要技术参数（典型值，20℃）
- 化学成分：Cu 余量，Mn 24–26%，Ni 9–11%；
- 电阻率：40–80 μΩ·cm（受退火/冷作影响较大）；
- 密度：8.6–8.9 g/cm³；
- 抗拉强度：350–700 MPa（退火→冷作硬化）；
- 屈服强度：200–450 MPa；
- 伸长率：5–30%（状态相关）；
- 热导率：50–150 W/m·K；
- 泊松比：0.31–0.35（常用取值 0.33 ±0.02，测试方法与织构会引起偏差）。
制造工艺要点：采用感应熔炼或电弧熔炼，严格控气体与夹杂；连铸或模铸后进行均匀化退火以消除成分偏析；热轧/热锻至近形后进行再结晶退火（700–850℃区间工艺窗口需按炉况优化），然后按应用要求进行冷作或时效处理。最终件尺寸稳定性常依赖于一次或多次应力消除退火与定向冷作路径控制。检测参照 ASTM B152（铜板带与板材）以及国内 GB/T 5231（铜及铜合金牌号与化学成分）体系执行化学成分与力学性能验证。
材料选型常见误区
- 把 CuMnNi25-10白铜等同于传统Manganin：成分与性能有显著差异，电阻温度系数与热稳定性不同；
- 忽视冷作诱导的泊松比与各向异性：在有限元仿真中直接用各态相同的泊松比会导致应力场偏差；
- 选材仅看电阻率而忽略长期热老化与抗腐蚀能力：高Mn含量在高温或腐蚀性环境下可能发生性能退化。
技术争议点：CuMnNi25-10白铜的泊松比应否视为各向同性常数？实验派倾向用拉伸-应变法或超声法在不同加工方向上测定并采用各向异性弹性参数，工程统一派常以单一泊松比0.33进行宏观计算，二者在薄壁弹片、高频振动件上会产生显著设计差异，需按应用场景决定验证方法。
市场与采购参考：国际铜价通过 LME 实时报价影响合金基价，近年 LME 铜价在 7,500–10,500 美元/吨区间波动；国内原料价以上海有色网现货与期货为准，铜材现货价常在 6–8 万元/吨区间。CuMnNi25-10白铜整材与加工费会受合金中Mn/Ni溢价与热处理次数影响，采购应核算总成本而非单一单价。
应用建议：若强调电阻稳定且受温度波动影响，应做等温老化试验并采用超声/拉伸双方法验证泊松比与模量。设计阶段在材料数据表中明确状态（退火/冷作）、测试方向与检测方法，可避免后续装配调试反复。
结语（要点提醒）：采购与设计围绕 CuMnNi25-10白铜 时，应同步确认化学成分公差、热处理路线、泊松比测定方法与长期老化数据，参考 ASTM 与 GB/T 标准进行第三方检验，并结合 LME 与上海有色网的行情判断交付时点与成本风险。
