2024-11-15 18:26:22 Ni29Co17Kovar合金的弯曲性能
Ni29Co17Kovar合金是一种常用于封接和电子器件的铁镍钴合金。它在不同温度下的热导率表现出独特的特性，随着温度的升高，热导率通常会增加。这种合金的热导率大约在25至30 W/(m·K)之间...
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Ni29Co17Kovar合金是一种常用于封接和电子器件的铁镍钴合金。它在不同温度下的热导率表现出独特的特性，随着温度的升高，热导率通常会增加。这种合金的热导率大约在25至30 W/(m·K)之间...
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4J29膨胀合金是一种广泛应用于电子封装领域的材料，具有良好的热膨胀系数匹配特性。在热导率方面，4J29合金的导热性能较为中等，热导率通常在17-20 W/(m·K)之间。尽管其导热能力不如...
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4J29精密合金是一种广泛用于电子封装和航空航天领域的合金材料，其热导率参数在实际应用中具有重要意义。4J29合金的热导率通常在16-17 W/(m·K)之间，具体数值因加工工艺和使用环境不...
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4J29可伐合金是一种低膨胀系数的铁镍钴合金，常用于电子封装及真空器件。该材料的热导率相对较低，通常在300K（室温）时约为17 W/(m·K)。可伐合金的热导率随温度升高而略有增加，但...
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4J29铁镍钴玻封合金，又称Kovar合金，是一种常用于玻璃封接和电子封装的铁镍钴合金。其热导率相对较低，一般在17-20 W/m·K（温度范围为20°C至500°C），使其在高温环境下具有较好的热稳...
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