2025-05-31 17:19:11 UNS K94100精密合金的铸造工艺
UNSK94100(Fe-Ni-Co)采用真空熔炼+离心铸造,转速1800r/min,控制Co偏析≤1.0%,用于集成电路封装。附铸造温度(1550℃)对晶粒取向(<100>晶向占比≥60%)的影响数据。...
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UNSK94100(Fe-Ni-Co)采用真空熔炼+离心铸造,转速1800r/min,控制Co偏析≤1.0%,用于集成电路封装。附铸造温度(1550℃)对晶粒取向(<100>晶向占比≥60%)的影响数据。...
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CuNi30(Ni30%)泊松比0.30,弹性模量135GPa,用于船舶阀门设计。附泊松比测试(电测法)误差±0.01及与B30合金的性能对比表,适用于应力分析计算。...
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Ni42CrTi执行企业标准,含Ti0.8-1.2%,膨胀系数8.0×10⁻⁶/℃,用于化工传感器外壳。标准规定Ti含量检测(光谱分析)及热循环测试(-40℃~200℃,50次无失效)要求。...
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2J04(Fe-Co-V)抗压强度1200MPa,压缩弹性模量210GPa,剩磁≥1.3T,用于航天永磁执行器。附压缩应力-剩磁曲线(应力每增加100MPa剩磁下降1%)及抗变形设计数据。...
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4J52(Ni52%Fe)硬度HB160-200,抗拉强度550MPa,膨胀系数5.2×10⁻⁶/℃,用于半导体封装框架。附硬度与电镀镍层(厚度5μm)结合力测试(划格法5B标准)数据。...
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