2025-05-25 17:56:23 4J52精密合金的热处理制度
4J52合金采用750℃×2h退火,空冷后膨胀系数稳定至5.2×10⁻⁶/℃,磁导率提升30%,用于半导体封装框架,附热处理前后热膨胀系数测试曲线对比。...
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4J52合金采用750℃×2h退火,空冷后膨胀系数稳定至5.2×10⁻⁶/℃,磁导率提升30%,用于半导体封装框架,附热处理前后热膨胀系数测试曲线对比。...
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Haynes188合金(Co22%W14%)在1093℃下氧化增重0.15mg/cm²・h,形成CoO-Cr₂O₃复合膜,用于工业炉喷嘴,附氧化时间与膜层厚度增长曲线。...
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4J36可伐合金执行GB/T14986-2015标准,膨胀系数1.5×10⁻⁶/℃,与玻璃封接强度≥20MPa,用于电子管管壳,附标准中热匹配误差(≤0.5×10⁻⁶/℃)及探伤要求。...
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GH4738合金(Ni基,Al+Ti=3.5%)密度8.2g/cm³,热导率12W/m・K,在700℃下抗氧化增重0.08mg/cm²・h,用于涡轮叶片,附物理性能与冷却方案匹配案例。...
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Alloy500合金(Ni70%Al)泊松比0.30,时效强化后耐海水疲劳寿命≥10⁶次,用于海洋工程轴杆,附泊松比与应力腐蚀开裂(SCC)抗性关联分析。...
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