2025-06-04 17:24:14 UNS K94100精密合金泊松比是多少？
UNSK94100（Fe-Ni-Co）泊松比0.30，膨胀系数5.3×10⁻⁶/℃，用于集成电路封装。附泊松比与Co含量（29%）的线性关系及应力-应变曲线。...
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UNSK94100（Fe-Ni-Co）泊松比0.30，膨胀系数5.3×10⁻⁶/℃，用于集成电路封装。附泊松比与Co含量（29%）的线性关系及应力-应变曲线。...
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CuNi30（Ni30%）显微组织为单一α固溶体，晶粒尺寸15-25μm，耐海水腐蚀速率0.0003mm/a，用于船舶阀门。附冷加工（变形率20%）对晶粒细化的影响数据。...
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Ni42CrTi采用电子束焊，焊缝宽度0.1-0.3mm，抗腐蚀（盐雾测试1000h无锈），用于化工传感器外壳。附Ti含量（0.8-1.2%）对焊接裂纹的抑制数据。...
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2J04（Fe-Co-V）在300℃空气中氧化速率0.03mg/cm²・h，表面形成V₂O₅保护膜，磁能积≥160kJ/m³，用于航天永磁体。附氧化时间（500h）对磁性能的影响数据。...
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4J52（Ni52%Fe）抗拉强度580MPa，延伸率28%，切削速度80m/min，用于半导体封装框架。附力学性能对封装可靠性（抗热震性）的保障数据。...
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