2025-06-06 17:11:12 哈氏合金C230泊松比是多少?
哈氏合金C230(Ni-W-Mo)泊松比0.31,耐氢氟酸腐蚀速率≤0.002mm/a,用于半导体蚀刻设备,附泊松比测试(激光全息法)误差±0.005及应力-应变曲线。...
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哈氏合金C230(Ni-W-Mo)泊松比0.31,耐氢氟酸腐蚀速率≤0.002mm/a,用于半导体蚀刻设备,附泊松比测试(激光全息法)误差±0.005及应力-应变曲线。...
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1J32精密合金(Ni32%Fe)密度8.1g/cm³,磁致伸缩系数≤3×10⁻⁶,用于低温磁屏蔽,附密度与镍含量的线性关系及液氦环境下的磁性能稳定性数据。...
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1J17精密合金(Fe-Al16%)退火工艺850℃×2h(氢露点≤-70℃),磁导率从600μH/m提升至800μH/m,用于超声波换能器,附冷却速率对铝化物析出的抑制数据。...
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GH3230高温合金(Ni基,Cr24-26%)在900℃空气中氧化速率0.06mg/cm²・h,表面形成Cr₂O₃保护膜,用于工业炉非磁性部件,附Cr含量对氧化膜粘附性的量化数据。...
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TA18钛合金(Ti-3Al-2.5V)抗拉强度≥540MPa,延伸率≥25%,磁导率1.00002μH/m,用于航空导管及医疗植入物,附Al/V含量对强度及生物相容性的影响数据。...
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