2025-06-20 13:33:13 Ni77Mo4Cu5精密合金泊松比是多少?
Ni77Mo4Cu5泊松比0.3,Cu5%优化热导,耐蚀疲劳寿命≥1.5×10⁶次,用于半导体蚀刻设备。...
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Ni77Mo4Cu5泊松比0.3,Cu5%优化热导,耐蚀疲劳寿命≥1.5×10⁶次,用于半导体蚀刻设备。...
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GH4141是Ni基合金,含Mo3.5%、Al+Ti=3.5%,抗拉强度≥1270MPa,用于涡轮叶片,执行GJB3317-1998。...
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A286(Fe-Ni-Cr-Mo)650℃压缩强度≥650MPa,析出γ'相强化,用于航空发动机螺栓,执行GB/T1221-2020。...
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4J54经750℃×1h氢气退火,膨胀系数稳定至5.2×10⁻⁶/℃,用于高温电子封装,附加工精度±0.03mm数据。...
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1J51含Ni50%、Fe,杂质C≤0.05%,初始磁导率≥5000μH/m,用于电磁继电器铁芯,执行JB/T6204-1992。...
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