2026-01-02 01:54:20 4J33铁镍钴定膨胀瓷封合金的显微组织与电阻率
4J33 组织奥氏体，电阻率 0.6μΩ・m，含 Ni33% Co。执行 GB/T 14986，适配瓷封导电场景。...
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Alloy 32 蠕变断裂寿命≥1000h，抗特种疲劳，含 Ni32% Co。执行 GB/T 14986，适配光刻机基座。...
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4J29 熔炼温度 1500℃，耐盐水，含 Ni29% Co17%。执行 GB/T 14986，适配电子封装。...
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Ni42CrTi 冲击韧性≥20J/cm²，比热容 0.46J/g・℃，含 Ni42% CrTi。执行 GJB 1929，适配传感器抗冲击场景。...
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Co40CrNiMo 线材密度 8.1g/cm³，弹性模量 195GPa，含 Co40% Cr15%。执行 GJB 1929，适配弹簧元件线材。...
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