2026-01-06 12:09:57 4J33铁镍钴定膨胀瓷封合金的物理性能、焊接性能
4J33 密度 8.1g/cm³，氩弧焊适配，含 Ni33% Co。执行 GB/T 14986，适配瓷封焊接部件。...
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Alloy 32 室温抗拉≥580MPa，300℃≥500MPa，含 Ni32% Co。执行 GB/T 14986，适配光刻机基座。...
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4J29 拉伸抗拉≥580MPa，经 800℃固溶，含 Ni29% Co17%。执行 GB/T 14986，适配电子封装。...
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Ni42CrTi 零件经 750℃退火，抗拉≥800MPa，含 Ni42% CrTi。执行 GJB 1929，适配传感器精密零件。...
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Co40CrNiMo 熔点 1500℃，耐盐水，含 Co40% Cr15%。执行 GJB 1929，适配弹簧元件抗腐蚀场景。...
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