2024-10-19 19:25:29 Ni29Co17铁镍钴玻封合金的冲击性能
Ni29Co17铁镍钴玻封合金是一种常用于电子器件封装的合金材料，其热导率是其关键性能之一。该合金中，镍、钴和铁的比例优化，提供了良好的机械和热学特性。Ni29Co17的热导率通常在...
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Ni29Co17铁镍钴玻封合金是一种常用于电子器件封装的合金材料，其热导率是其关键性能之一。该合金中，镍、钴和铁的比例优化，提供了良好的机械和热学特性。Ni29Co17的热导率通常在...
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Ni29Co17Kovar合金是一种常用于封接和电子器件的铁镍钴合金。它在不同温度下的热导率表现出独特的特性，随着温度的升高，热导率通常会增加。这种合金的热导率大约在25至30 W/(m·K)之间...
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4J29膨胀合金是一种广泛应用于电子封装领域的材料，具有良好的热膨胀系数匹配特性。在热导率方面，4J29合金的导热性能较为中等，热导率通常在17-20 W/(m·K)之间。尽管其导热能力不如...
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4J29精密合金是一种广泛用于电子封装和航空航天领域的合金材料，其热导率参数在实际应用中具有重要意义。4J29合金的热导率通常在16-17 W/(m·K)之间，具体数值因加工工艺和使用环境不...
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4J29可伐合金是一种低膨胀系数的铁镍钴合金，常用于电子封装及真空器件。该材料的热导率相对较低，通常在300K（室温）时约为17 W/(m·K)。可伐合金的热导率随温度升高而略有增加，但...
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