2025-06-28 06:49:55 哈氏合金C230的退火工艺
哈氏合金C230（W15%Mo13%）经1150℃×2h固溶退火,耐氢氟酸腐蚀,半导体蚀刻设备用,执行ASTMB622。...
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哈氏合金C230（W15%Mo13%）经1150℃×2h固溶退火,耐氢氟酸腐蚀,半导体蚀刻设备用,执行ASTMB622。...
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1J32精密合金（Ni32%Fe）熔点1430℃,膨胀系数4.0×10⁻⁶/℃,低温磁屏蔽用,执行GB/T14986-2015,比热容430J/kg・K。...
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1J17精密合金（Fe-Al16%）热加工温度1100-1200℃,磁致伸缩系数≥30×10⁻⁶,超声波换能器用,执行GB/T15002-2017。...
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GH3230高温合金经1200℃×2h固溶退火,Cr24-26%W3-5%,1200℃抗氧化增重0.1mg/cm²・h,工业炉高温段用。...
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TA18钛合金（Ti-3Al-2.5V）经700℃×1h退火,热膨胀系数9.4×10⁻⁶/℃,航空导管用,执行GB/T3621-2020。...
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