2026-01-13 02:53:44 4J33铁镍钴定膨胀瓷封合金的热处理工艺、组织结构
4J33 密度 8.1g/cm³，氩弧焊适配，含 Ni33% Co。执行 GB/T 14986，适配瓷封焊接部件。...
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Alloy 32 室温抗拉≥580MPa，300℃≥500MPa，含 Ni32% Co。执行 GB/T 14986，适配光刻机基座。...
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4J29 拉伸抗拉≥580MPa，经 800℃固溶，含 Ni29% Co17%。执行 GB/T 14986，适配电子封装。...
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Ni42CrTi 零件经 750℃退火，抗拉≥800MPa，含 Ni42% CrTi。执行 GJB 1929，适配传感器精密零件。...
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Ni80Mo5 最高耐 300℃，300℃磁性能稳定，含 Ni80% Mo5%。执行 GB/T 15002，适配半导体蚀刻高温场景。...
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