2024-08-18 17:06:11 4J36玻封可伐合金的热性能详尽
4J36玻封可伐合金主要成分有铁（余量）、镍（36%）等。具有低膨胀系数,约为1.8×10^(-6)/℃。良好的封接性能,可与玻璃等材料进行有效封接。适用于制造电子元件的封装材料。...
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4J36玻封可伐合金主要成分有铁（余量）、镍（36%）等。具有低膨胀系数,约为1.8×10^(-6)/℃。良好的封接性能,可与玻璃等材料进行有效封接。适用于制造电子元件的封装材料。...
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GH145高温合金主要化学成分包括镍（余量）、铬（14.0%-17.0%）、钼（3.0%-5.0%）等。具有优异的高温强度,能在高温环境中保持稳定性能。良好的耐腐蚀性,能抵抗多种腐蚀介质的侵蚀。耐热...
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1J33坡莫合金主要成分有镍（33%）、铁（余量）等。具有高磁导率,可达10000H/m以上。低矫顽力,约为0.3A/m。高饱和磁感应强度,约为1.5T。适用于制造高性能磁性元件。...
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1J85精密合金主要化学成分包括铁（余量）、镍（85%）等。具有高磁导率,可达10000H/m以上。低矫顽力,约为0.3A/m。适用于制造各种磁性元件。...
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4J33精密合金主要成分有铁（余量）、镍（33%）等。膨胀系数与陶瓷材料相匹配,能与陶瓷进行良好的封接。具有一定的耐热性和耐腐蚀性。适用于电子封装领域。...
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