CuMnNi25-10白铜是一种高电阻锰铜镍合金，定位在需同时具备导电性与结构强度的高温部件。该材料以铜为基体，Mn约25%，Ni约10%，其余为铜，形成均匀晶粒与相分布，兼顾耐疲劳与耐热性。

技术参数

• 成分：Cu balance，Mn 25–28%，Ni 9–11%。
• 熔点：典型范围980–1100°C，熔炼与铸造温度窗口宽，便于调控。
• 电导与电阻：电导率约45–60% IACS，电阻率约1.9–2.4×铜的电阻率。
• 机械性能（室温、经退火态）：抗拉强度480–620 MPa，屈服强度260–320 MPa，延伸率6–14%，硬度HV140–190。
• 热处理与加工：退火650–700°C保温1–2小时，水冷或慢冷，冷加工后再退火以控制晶粒长大；热循环条件下仍能维持主要强度水平，需表面氧化防护。
• 高温表现：在600–800°C区间承载能力显著，蠕变性能优于部分低成本铜合金；长期暴露于700–800°C时，表面氧化层需防护。
• 微观与结构：固溶强化与再结晶控制相界，晶粒细化有助于疲劳与抗蠕变。

标准与测试方法

• 拉伸试验按 ASTM E8/E8M-13a（金属材料拉伸试验方法），亦可参照 GB/T 228.1-2010（金属材料拉伸性能试验方法）进行并行评估。
• 成分及工艺控制可对标行业规范中的铜合金类别要求，确保化学成分偏差在±0.5–1.5%。零部件制造环节可结合两套标准对比。

材料选型误区

• 只以单项指标定选材，忽略导电性、耐热性、韧性与疲劳寿命的综合性。
• 以导电性为唯一考量，忽视在高温循环载荷下的强度损失与蠕变趋势。
• 盲目以同族金属替代，忽略不同相稳定性、氧化行为和加工性差异。

技术争议点

• Mn含量对高温弱化机制与氧化耐性的影响在学界存在分歧。一派认为Mn固溶强化对600–700°C区间的蠕变抗力明显，另一派强调Ni对高温氧化屏障作用的主导性，且Mn提高后者易出现脆性相析出，影响疲劳寿命。

市场与数据源

• 价格评估常结合美标与国标的成本模型，参考 LME 铜价与沪铜期货行情，考虑汇率与运输成本波动带来的差异。行情数据源覆盖 LME、上海有色网等，帮助追踪原材料波动。

通过上述组合，CuMnNi25-10白铜实现了导电性与机械强度的折中，适用于中高温结构件、接触件及高温导电部件等领域。需要在具体工艺参数与涂层/表面保护方案下进行最终验证。