2024-08-20 22:27:58 4J33瓷封合金的断裂性能介绍
4J33瓷封合金主要成分有铁(余量)、镍(33%)等。膨胀系数与陶瓷材料相匹配,能与陶瓷进行良好的封接;具有一定的耐热性。适用于电子封装领域。...
了解详情4J33瓷封合金主要成分有铁(余量)、镍(33%)等。膨胀系数与陶瓷材料相匹配,能与陶瓷进行良好的封接;具有一定的耐热性。适用于电子封装领域。...
了解详情4J32因瓦合金主要化学成分包括铁(余量)、镍(32%)等。具有极低的膨胀系数,约为1.8×10^(-6)/℃;良好的封接性能,可与玻璃等材料进行有效封接;加工性良好,可制成各种形状的零部...
了解详情6J10精密合金主要成分有镍(余量)、铬(10%)等。具有较高的电阻率,稳定性好,精度高。适用于制造精密电阻元件、电热元件等。...
了解详情GH2132镍铬合金主要化学成分包括镍(余量)、铬(13.5%-16.0%)、钼(1.0%-1.5%)等。具有较高的高温强度,能在高温环境中保持稳定性能;良好的耐腐蚀性,能抵抗多种腐蚀介质的侵蚀;耐...
了解详情1J32坡莫合金主要化学成分包括镍(32%)、铁(余量)等。具有较高的磁导率,可达10000H/m以上;低矫顽力,约为0.3A/m;高饱和磁感应强度,约为1.5T。适用于制造各种磁性元件。...
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